CPU

最多支持两个第 3 代英特尔至强可扩展处理器，每个处理器多达 32 个核心

内存

16 个 DDR4 DIMM 插槽，支持最大 1 TB RDIMM，速率高达 3200 MT/s

仅支持寄存式 ECC DDR4 DIMM

存储

内部控制器：PERC H345、PERC H355、PERC H745、PERC H755、PERC H755N、HBA355i、S150

内部引导：内部双 SD 模块、Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-S2)：HWRAID 2 x M.2 SSD、USB

外部 PERC (RAID)：PERC H840、HBA355e

驱动器托架（可选）

正面托架：

0 个驱动器托架

多达 8 x 3.5 英寸 SAS/SATA (HDD/SSD)，最大 128 TB

多达 12 x 3.5 英寸 SAS/SATA (HDD/SSD)，最大 192 TB

多达 8 x 2.5 英寸 SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD)，最大 61.44 TB

多达 16 x 2.5 英寸 SAS/SATA (HDD/SSD)，最大 122.88 TB

多达 16 x 2.5 英寸 (SAS/SATA) + 8 x 2.5 英寸 (NVMe) (HDD/SSD) 最高 184.32 TB

背面托架：

多达 2 x 2.5 英寸 SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD)，最大 15.36 TB

电源装置（可选）

800 W 白金混合模式（100-240 Vac 或 240 Vdc）热插拔冗余

1100 W 钛金混合模式（100-240 Vac 或 240 Vdc）热插拔冗余

1400 W 白金混合模式（100-240 Vac 或 240 Vdc）热插拔冗余

1100 W -48 Vdc 热插拔冗余（注意：仅适用于 -48 Vdc 至 -60 Vdc 电源输入）

多达六个热插拔风扇

嵌入式管理

iDRAC9

iDRAC Service Module

iDRAC Direct

保修

三年全国联保

前置端口

1 个 iDRAC Direct (Micro-AB USB) 端口

1 个 USB 2.0

1 个 VGA

后置端口

1 个 USB 2.0 

1 个串行（可选）

1 个 USB 3.0

2 x 以太网

1 个 VGA

嵌入式 NIC

2 x 1 GbE LOM

1 x OCP 3.0

多达 5 个 PCIe 4.0 插槽 + 1 个 PCIe 3.0 插槽

3 x16 4.0 半高

2 x16 4.0 半高（可选）

1 x8 3.0（x4 通道）半高

尺寸和重量

高度 - 86.8 毫米（3.41 英寸）

宽度 - 482.0 毫米（18.97 英寸）

深度 - 707.78 毫米（27.85 英寸）- 不带挡板

721.62 毫米（28.4 英寸）- 带挡板